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第459章 关键的消息（第1页）

最终，欧亚半导体集团的芯片项目，还是被新吴方面，以他们能拿出来的最优惠的政策，以及极大的诚意，拿了下来。

接下来，原本的海力士制造基地将进行扩建，最初的时候，新吴方面为海力士的项目批了55公顷的土地，目前的海力士一厂，使用了其中的38公顷。

在海力士的扩建计划中，二厂的面积还要大于一厂，因此对方又为他们批了紧邻的25公顷土地，使得整个海力士制造基地的面积，将达到80公顷。

除此之外，欧亚半导体集团还将在不远处得到当地政府批下的超过100公顷土地，直接建立欧亚半导体新吴制造基地，这里的规模，还要大于海力士基地，毕竟欧亚半导体这一次，将把美利坚以及欧洲等地的淘汰生产线，全部在这里进行再次生产。

说到这里，就需要简单的介绍一下芯片制造之中，晶圆厂规格以及芯片制程的概念了。

其实我们所谓的芯片，其实就是一个集成电路，由分部在硅晶之上的晶体管构成。

通常所说的6英寸、8英寸或者12英寸的晶圆厂，说的就是晶圆的直径，也可以理解为大小。

硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（纯度能达到99.999%）。

接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

因此根据工艺的不同，这些晶圆厂就能够制作出直径分别为6英寸、8英寸以及12英寸的晶圆。

而芯片的制程，简单来理解，就是分布于芯片之上的晶体管之间的距离精度，目前的制程能够达到22纳米，不过几年之后，14纳米，5纳米甚至1纳米的制程精度都会出现。

所以说晶圆直径越大，且晶体管之间的距离（制程）越小，那么单片晶圆上集成的晶粒（芯片）数也越多，也就是集成度越高，不但运算效率更高，能耗也更低。

所以芯片行业的晶圆尺寸越做越大，制程（纳米）越做越小，技术也越来越复杂。

只不过因为技术封锁，华国在芯片方面的发展一直很慢，不要说现在，就是在十年之后，华国的晶圆厂，在12英寸的产量排名是根本看不到，8英寸的只有华芯国际进入前十名，产量仅占全球的不到5%，大部分晶圆厂仍然是6英寸技术。

因此也就能够理解为什么对于这次以8英寸为主的这次欧亚半导体集团的产能转移，能够让他们如此重视的原因了。

当然，这些产能的转移，也并非同时进行的，随着当地制造基地的建设，以及海外晶圆厂和芯片制造工厂设备的升级进行，整个过程，恐怕会持续两到三年的时间。

因为一些关键设备，比如光刻机的到货，是需要等待时间的。

也恰恰在这个时候，陈威廉收到了由欧亚半导体集团的CEO费利佩·泽特所反馈的，有关集团向此时掌握最先进光刻机技术的荷兰ASML公司订购光刻机的有关信息。

因为光刻机的产量有限，而在晶圆的制造中是最重要的设备之一，因此对于晶圆厂的技术升级来说是非常关键的。

半导体制造设备可以分为前道设备和后道设备。

其中，前道制造设备主要包括光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、去胶机、薄膜沉积设备、清洗机、CMP设备、离子注入机、热处理设备、量测设备；后道制造设备主要包括减薄机、划片机、装片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台等。

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