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第141章 FFL低线弧工艺（第2页）

昨天去X-Ray房的时候，他就担心过这个棘手的质量问题，没有想到越担心什么就越发生什么，这真是中了墨菲定律的魔咒。

姜华也非常纳闷，这个苏天一平时性格挺好的，冲丝的质量问题又不是第一次发生，每一次他都很耐心地处理好了，为什么这一次冒火了呢？

难道是因为这个项目是辛佟主导的？

关于苏工和辛佟之间不睦的事情，他早就有所耳闻，之前他们是有竞争关系的，现在辛佟升任项目经理了，他还怀恨在心？

“辛经理，我担心冲丝跟线弧高度有关，金线太细太长，弧高超过150μm会出问题。”朱涛是做键合出身的，对工艺还是很熟的。

“超过150μm会出问题？”辛佟大吃一惊，明月光封测厂键合的标准就是这样的，很多芯片的弧高都超过了200μm，不要说150μm了。

回想起客户给的POD（PackageOutlineDrawing封装外形图），的确富有挑战性。

这一款芯片塑封外壳的高度确实比一般产品要低，塑封外壳的高度决定了打线的弧高，这个产品的弧高应该不能超过150μm。

客户采用的金线是0.8mil的，也比工厂惯常使用的1mil金线要细，设计的时候一定是考虑到了热应力对可靠性的影响。

另外一个显著的特点是这一款芯片第一焊点跟第二焊点的距离也稍微远一点。

塑封的时候，又细又长弧度又高的线弧，肯定无法承受模流的冲击，产生WireSweep，甚至会不可避免地发生金线相互触碰引发短路。

老实说，这样一款富有挑战性的芯片做键合工艺开发，辛佟也没有经验。

想到这里，辛佟不禁感慨摩托罗拉的项目果然不一般。

不过如果这个项目没有任何挑战性，客户也就不会找明月光封测厂代工了，毕竟明月光的封测收费并不低。

“辛经理，像这样的芯片键合，只能采用超低线弧工艺！”朱涛微笑着脸说道。

“超低线弧工艺？这不会出现塌线吗？”辛佟反问道。

根据自己的亲身经验，金线的线弧太低，是很容易出现塌线问题的。

干事情，不能按下葫芦浮起瓢。

朱涛神秘地笑了笑：“我问过从前的同事，像这种情况，可以采用反向键合或者FoldedForwardLoop折叠式正向弧线法打线，不会出现塌线。”

FoldedForwardLoop折叠式正向弧线法打线？这名词太新鲜了！

辛佟一听，十分惊讶，朱涛提到的工艺他闻所未闻，真没有想到他懂的东西还挺多的，扬子江封测厂也不差啊，就一把就将朱涛拉到了工程部会议室，把生产主管姜华晾在了一边。

姜华摇了摇头，这个辛佟，一声招呼都不打就走了，也真是的。

他抬起头来，朝着QA检验区走去，他有一点想美女小燕子了，一刻不见，如隔三秋。

“朱工，你刚才说的FoldedForwardLoop折叠式正向弧线法打线是什么工艺啊？你以前做过吗？”辛佟一落座就急切地问道。

“辛哥，扬子江封测厂没有这种工艺，我是听前同事说的，他现在跳槽去了Amkor。”

“原来是Amkor开发的工艺啊！”

“是的，他们正在研究叠层三维封装，这种封装对芯片的弧高要求很高，传统的正向键合方式满足不了需求，我估计摩托罗拉的这款芯片需要采用这种最新的工艺。”

“很好，朱工，你去问问那位前同事，看看这个FFL工艺怎么实现，我觉得跟冲丝有关的因素中，金线的粗细是客户指定的，第一焊点和第二焊点之间的距离也是客户设计好的，唯有弧高我们可以做文章！”辛佟说道。

要是在金线弧高上取得技术上的突破，键合工序这个最难啃的骨头就万无一失了，拿下摩托罗拉这个项目也就指日可待了。

“你等等，咱们一起给他打一个电话，了解一下这个FFL工艺。”朱涛说完，就掏出了手机。

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