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第三百九十三章 芯片史的转折点全世界向龙兴集团看齐（第3页）

“堆叠技术！”

“我的上帝啊，龙兴集团居然采用了三维集成电路来设计芯片，他们工程师究竟怎么解决散热问题的，这不可能啊！”

“c系统级芯片使用堆叠技术，相当于两块芯片，甚至三块，四块芯片合在一起，它们的散热和供能都是问题，这简直就是奇迹，这简直不可思议，难不成是上帝再次眷顾了龙国？”

“他们在创造奇迹！他们在书写历史，我的天啊！”

堆叠技术他们不是没有想过运用在c系统级芯片上，而是尝试多次都失败了。

为什么会失败？

两个原因，散热和供能！

先说散热的问题。

芯片堆叠技术就相当于盖房子，一层就是一枚芯片，盖三层就相当于三枚芯片。

目前市面上的芯片，它的能耗普遍在12-20w的区间，这个数值要是乘以三，哪怕用最低的12w功耗去算，运行功耗都会达到36w。

36w的功耗什么概念？

就这么说吧，髙通公司著名的“火”龙芯片810，它的功耗是20w，许多手机都扛不住了。

36w功耗的芯片运行起来，那不是温热，而是妥妥的烫手，搞不好会直接烧坏主板！

还有最关键的是，三维设计的芯片由于是堆叠模式，集成电路运行散发的热量都会在狭小的空间不断积攒，很难散去，更容易影响芯片的使用寿命。

除了散热问题，电路能源供给也是大问题。

由于是类似于盖房子的设计，电力也只能向房子那样，由下往上传输，除了怎么连接的问题，还有传输电路的能耗问题，这无形又增加了芯片运行的功耗，让发热问题进一步严重。

不是外国芯片专家没尝试，而是他们没能力解决。

两块同时运行的c系统级芯片，还要将功耗控制在19w以下，这比杀了他们还难。

这也是为什么，芯片堆叠技术只运用于存储芯片，而不是c系统级芯片，后者因为是多个芯片模块的集合体，要是二合一运行，那功耗真不是闹着玩的。

髙通公司首席芯片工程师，兼米国芯片实验室2组组长的查尔斯现在摸着下巴，整个人的表情有些呆滞，连带目光都呆滞了下来。

不过他的大脑和他表现出来的截然相反，此时他的大脑正在以300码的速度思考，龙兴集团工程师是怎么解决散热问题的。

7纳米芯片做到每秒3万亿次运算，这只能证明，他们确实攻克了芯片堆叠，为这项技术提供了无限的发展空间。

而在他的旁边，是位犹太的芯片工程师，名叫罗切布埃尔，是米国能排进前十的芯片专家，也是苹果a10神经引擎仿生芯片的设计者。

只见他神色凝重，喃喃自语道：“不按常规思路攻克纳米制程，转而研究三维堆叠，设计华夏芯片的工程师究竟是什么人？”

“好疯狂的芯片，好疯狂的想法，我需要一枚华夏芯片来解开它身上的所有奥秘。”

又有米国工程师附和。

他们聚集在这里，目的是为了研制出性能更强，纳米等级更高的半导体芯片。

因为原本牢不可破，密不透风世界半导体芯片格局，已经在陈星的龙兴集团冲击下，变得支离破碎，他们必须要重新建立起芯片霸权地位。

可今晚他们才发现…

方向错了！

他们研究的方向搞错了！

与其研究芯片纳米，攻克量子隧穿效应，不如攻克散热和功能，利用芯片堆叠技术，制造三维集成电路芯片。

沉默，是今晚的康桥。

全世界半导体芯片领域的专家都在三维集成电路芯片设计理念公布那刻，意识到自己的方向搞错了，亦或者说，短期攻克的方向搞错了，如果长期来说，攻克纳米制程没有问题，但想快速见效，堆叠技术是新的方向。

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